東坑熱處理技術的發展非常迅速，現在不僅直徑200～300毫米矽片工藝線已離不開快速熱處理技術，而且還開發了快速加熱鍺矽外延係統。由於鍺矽/矽異質結薄膜材料是新一代的矽基材料，該材料製作的高性能異質結晶體管(HBT)可替代移動通訊領域GaAs微波功率器件，具有廣闊的應用前景。
    東坑熱處理在國家自然科學基金和“九五”重點科技攻關計劃的資助下，科研人員又利用RHT技術開發成功“紅外快速加熱高真空鍺矽化學氣相外延係統”。該係統在總體結構設計上采用內外腔、石英方腔生長室及石墨加熱器，在國際上屬獨創，達到世界先進水平。
    東坑熱處理要抓住機遇，通過市場機製，引入風險投資，開發新的RHT設備，爭創民族品牌，使RHT技術與設備不僅占領國內市場，而且出口到國際市場，為國家爭光，為民族爭氣。